สินค้า

PCB ความถี่สูง (แผงวงจรพิมพ์) เป็นบอร์ดพิเศษที่ออกแบบมาเพื่อทำงานที่ความถี่วิทยุ (RF) และช่วงไมโครเวฟ (โดยทั่วไปคือ 1 GHz ถึง 110 GHz) บอร์ดเหล่านี้ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมเพื่อลดการสูญเสียสัญญาณความต้านทานการควบคุมและจัดการการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) ในแอพพลิเคชั่นเช่นเครือข่าย 5G ระบบเรดาร์การสื่อสารผ่านดาวเทียมและการถ่ายภาพทางการแพทย์ขั้นสูง Fanway เป็นผู้ผลิต PCB ความถี่สูงชั้นนำที่เชี่ยวชาญด้านวงจร RF/ไมโครเวฟ ติดต่อเรารับใบเสนอราคาและสนับสนุน DFM!

คุณได้รับการต้อนรับให้มาที่โรงงาน Fanway เพื่อซื้อการขายล่าสุดราคาต่ำและ PCB สองชั้นคุณภาพสูง เราหวังว่าจะได้ร่วมมือกับคุณ

PCB CEM-1 (คอมโพสิตอีพ็อกซี่เกรด 1) PCB เป็นแผงวงจรชั้นเดียวที่มีต้นทุนต่ำที่ออกแบบมาสำหรับแอพพลิเคชั่นที่ต้องการโซลูชั่นประหยัดราคาไม่แพงและง่าย ในฐานะผู้เชี่ยวชาญในการผลิต PCB ในประเทศจีน Fanway มีประสบการณ์มากกว่า 12 ปีในการผลิต CEM-1 PCB

Fanway เป็นผู้ผลิต PCB จากประเทศจีน ให้บริการประกอบ PCB ของแผงวงจรพิมพ์พร้อมการตอบสนองอย่างรวดเร็วสำหรับทีมวิศวกรที่ไม่สามารถรอเป็นสัปดาห์สำหรับบอร์ดต้นแบบได้ และมีเป้าหมายเพื่อลดช่องว่างระหว่างเวลารอคอยมาตรฐานและความต้องการในการพัฒนาที่มีนัยสำคัญ บริการของเราจะบีบอัดให้เหลือ 3 ถึง 7 วันต่อการวนซ้ำ ทำให้ทีมฮาร์ดแวร์สามารถแก้ไขจำนวนเท่าเดิมให้เสร็จสิ้นภายในเวลาไม่ถึงเดือน ด้วยสายการผลิต SMT 8 เส้น สายการผลิตทะลุผ่าน 2 เส้น และการผลิตและการประกอบภายในบริษัทภายใต้หลังคาเดียวกัน บริการประกอบ PCB ของแผงวงจรพิมพ์พร้อมการตอบสนองอย่างรวดเร็ว มอบบอร์ดโดยไม่มีความล่าช้าในการประสานงานตามแบบฉบับของห่วงโซ่อุปทานของผู้จำหน่ายหลายราย

Fanway คือผู้ผลิตบริการประกอบ PCB ต้นแบบ Fast Turn Prototype ในประเทศจีนที่มีประสบการณ์ 12 ปี โดยมีระยะเวลารอคอยสั้น บริการของเราจะบีบอัดไทม์ไลน์ดังกล่าวผ่านการจัดตารางการผลิตโดยเฉพาะ วัสดุที่เตรียมไว้ล่วงหน้า และเวิร์กโฟลว์ที่ประสานงานในการออกแบบ การจัดซื้อ การประกอบ และการทดสอบภายใต้หลังคาเดียวกัน บริการประกอบ PCB ต้นแบบการเลี้ยวอย่างรวดเร็วพร้อมระยะเวลารอคอยสั้น จัดส่งต้นแบบได้ในเวลาเพียง 3 วัน จัดส่งเป็นชุดเล็กๆ ภายใน 7 วัน และปริมาณมากขึ้นภายใน 10 วัน โดยไม่กระทบต่อมาตรฐานคุณภาพ IPC-A-610

ในฐานะซัพพลายเออร์ผู้ผลิตชิ้นส่วน PCB ของจีน Fanway เชี่ยวชาญด้านการประกอบแผงวงจร PCB ความหนาแน่นสูงพร้อมบริการแพ็คเกจ BGA สำหรับการออกแบบฮาร์ดแวร์ที่ต้องการความหนาแน่น I/O สูงและการเชื่อมต่อระหว่างกันที่เชื่อถือได้ในพื้นที่ขนาดกะทัดรัดด้วยประสบการณ์ในอุตสาหกรรมมากกว่า 12 ปี บรรจุภัณฑ์ BGA รองรับการเชื่อมต่อหลายร้อยรายการโดยใช้พื้นที่ขนาดเล็ก โดยมีเส้นทางสั้นที่ลดการสูญเสียสัญญาณให้เหลือน้อยที่สุด ส่วนประกอบ BGA PCB ครอบคลุมการพัฒนาต้นแบบผ่านการผลิต รวมถึงการถอดส่วนประกอบ การทำงานซ้ำ การทำซ้ำ และการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์