Fanway มีความเชี่ยวชาญในการส่งมอบบริการประกอบ PCB แบบ end-to-end ที่มีประสิทธิภาพและเชื่อถือได้ซึ่งปรับให้เหมาะกับความต้องการเฉพาะของคุณเพื่อเร่งความสำเร็จของผลิตภัณฑ์ของคุณ
ในฐานะผู้ผลิตและซัพพลายเออร์อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำในจีน Fanway ให้บริการประกอบ PCB แบบผสมที่รวมกลยุทธ์:
• เทคโนโลยี Surface Mount (SMT) - สำหรับการออกแบบที่มีขนาดกะทัดรัดเป็นพิเศษด้วยส่วนประกอบ 01005 (0.4×0.2 มม.) และ BGA ระยะพิทช์ 0.3 มม.
• เทคโนโลยี Through-Hole (THT) - สำหรับการเชื่อมต่อที่สำคัญซึ่งต้องการแรงดึง >50N และการปฏิบัติตามข้อกำหนดการสั่นสะเทือน MIL-STD-202G
การทำงานร่วมกันของเทคโนโลยีนี้ช่วยให้:
✅ ความหนาแน่นของพลังงานสูงขึ้น 25% ด้วยการซ้อน HDI+THT แบบผสม
✅ ความน่าเชื่อถือสูง (กระบวนการที่ผ่านการรับรอง IPC-A-610 Class 2)
✅ ลดต้นทุน 30% เมื่อเทียบกับการผลิต SMT/THT แยกกัน
* การออกแบบและการจัดวาง:การออกแบบ PCB ควรรองรับทั้งส่วนประกอบ SMT และ THT โดยพิจารณาปัจจัยต่างๆ เช่น การวางส่วนประกอบ การกำหนดเส้นทาง และการจัดการระบายความร้อน ตลอดจนการออกแบบหลักการผลิตเพื่อให้ง่ายต่อการประกอบและเชื่อถือได้
* การประยุกต์ใช้การวางประสาน:การใช้ลายฉลุเพื่อใช้สารบัดกรีกับแผ่น PCB สำหรับส่วนประกอบ SMT
* การจัดวางส่วนประกอบ:ส่วนประกอบ SMT จะถูกวางลงบนสารบัดกรีโดยใช้เครื่องหยิบและวาง ส่วนประกอบ THT จะถูกแทรกลงในรูที่เจาะด้วยตนเองหรือโดยอัตโนมัติ
* การบัดกรีแบบรีโฟลว์:สำหรับส่วนประกอบ SMT PCB จะถูกส่งผ่านเตาอบแบบรีโฟลว์เพื่อละลายสารบัดกรีและสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า
* การบัดกรีด้วยคลื่น:สำหรับส่วนประกอบ THT นั้น PCB จะถูกส่งผ่านเครื่องบัดกรีแบบคลื่น โดยที่คลื่นของการบัดกรีหลอมเหลวจะสร้างการเชื่อมต่อที่ด้านล่างของบอร์ด
* การตรวจสอบและทดสอบ:PCBA ทุกชิ้นได้รับการตรวจสอบโดย Automated Optical Inspection (AOI) และการตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ เพื่อตรวจสอบข้อบกพร่องในการบัดกรีและความแม่นยำในการวางส่วนประกอบ
| ความเชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีคู่ | การเรียนรู้ทั้ง SMT (ส่วนประกอบ 01005) และ THT (ลีดแนวแกนสูงถึง 50 มม.) เราจัดการ: • IC ความหนาแน่นสูง + ตัวเชื่อมต่อที่ทนทานบน PCBA เดี่ยว • บอร์ด RF/ดิจิตอลแบบผสมที่มีข้อกำหนดการป้องกัน EMI • ข้อต่อบัดกรีเกรดยานยนต์ (IPC-610 Class 2) |
| สายการผลิตอัจฉริยะไฮบริด | • เครื่องพิมพ์ DEK Horizon 03iX: การสะสมของโลหะบัดกรี ±15μm • ตำแหน่ง Universal Instruments GSM™: 85, 000 CPH (SMT) + 1, 200 CPH (THT) • การไหลซ้ำของ Heller 1913 MK5: การควบคุมไนโตรเจน 10 โซนสำหรับโลหะผสมไร้สารตะกั่ว |
| คุณภาพที่ไม่มีการประนีประนอม | • 3D SPI + AOI + การทดสอบการทำงาน: อัตราผลตอบแทนผ่านครั้งแรก 99.2% • การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์สำหรับข้อต่อบัดกรี BGA/THT ที่ซ่อนอยู่ • การตรวจสอบย้อนกลับแบบเต็ม: การบันทึกข้อมูลระดับส่วนประกอบ (ตามมาตรฐาน AS9100) |
| ทีมงานที่มีประสบการณ์ | • วิศวกรและช่างเทคนิคผู้ชำนาญการด้านงานประกอบแบบผสม |
| โซลูชั่นที่ยืดหยุ่น | • รองรับการผลิตต้นแบบ ปริมาณน้อย และปริมาณมาก |
| โซลูชั่นแบบครบวงจร | • บริการที่ครอบคลุม ได้แก่ การออกแบบ PCB การจัดหาส่วนประกอบ การประกอบ PCB การทดสอบ การสร้างกล่อง การประกอบเคส การบรรจุ และการจัดส่ง |
1. เวลาออกสู่ตลาดเร็วขึ้น 30%
การสร้างต้นแบบสู่การผลิตใน 72 ชั่วโมงด้วยโปรแกรมเร่งรัด NPI (การแนะนำผลิตภัณฑ์ใหม่) ของเรา
2. ความสามารถในการปรับขนาดที่คุ้มค่า
ความยืดหยุ่นของขนาดแบทช์:10 ชิ้น (ต้นแบบ) ถึง 500k+ (ปริมาตร) พร้อมความสามารถในการคาดการณ์ต้นทุน ±2%
3. ห่วงโซ่อุปทานที่ปราศจากความเสี่ยง
• การคัดกรองการต่อต้านการปลอมแปลง (การทดสอบ XRF/การแยกแคปซูล)
• การจัดหาที่ได้รับอนุญาตจาก TI/STMicroelectronics
• การตรวจสอบส่วนประกอบแบบ Dual-source
• โมดูลควบคุม ECU (SMT MCUs + รีเลย์กำลัง THT)
• อาร์เรย์เซ็นเซอร์ LiDAR: QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. + ขั้วต่อ THT ที่มีฉนวนหุ้ม
• อัลตราซาวนด์แบบพกพา: บอร์ด HDI + อินเทอร์เฟซทรานสดิวเซอร์ THT
• การทำความสะอาดตามมาตรฐาน ISO 13485 (คราบไอออนิก ≤1.0μg/cm²)
• ตัวควบคุม Avionics: การเคลือบตามมาตรฐาน MIL-SPEC + หมุดกดพอดี THT
• การสื่อสารผ่านเครือข่ายคอมพิวเตอร์
การบินและอวกาศและกลาโหม
อิเล็กทรอนิกส์อัตโนมัติ
อุปกรณ์การแพทย์
โทรคมนาคม
ที่อยู่
อาคาร 3 เขตอุตสาหกรรมแห่งแรกของ Mingjinhai ถนน Shiyan เขต Bao'an เซินเจิ้น กวางตุ้ง จีน รหัสไปรษณีย์: 518108
โทร
อีเมล
