Fanway มีความเชี่ยวชาญในการส่งมอบบริการประกอบ PCB แบบ end-to-end ที่มีประสิทธิภาพและเชื่อถือได้ซึ่งปรับให้เหมาะกับความต้องการเฉพาะของคุณเพื่อเร่งความสำเร็จของผลิตภัณฑ์ของคุณ
ในฐานะผู้ผลิตและซัพพลายเออร์อิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำชั้นนำของจีน Fanway ให้บริการชุดประกอบ PCB แบบผสมที่รวมเข้าด้วยกันอย่างมีกลยุทธ์:
•เทคโนโลยี Mount Surface (SMT)-สำหรับการออกแบบที่มีขนาดกะทัดรัดเป็นพิเศษด้วยส่วนประกอบ 01005 (0.4 × 0.2 มม.) และ 0.3mm-pitch BGAs
•ผ่านเทคโนโลยีผ่านหลุม (THT)-สำหรับการเชื่อมต่อที่สำคัญของภารกิจที่ต้องใช้> ความแข็งแรงแบบดึง> 50n และการปฏิบัติตามการสั่นสะเทือนของ MIL-STD-202G
การทำงานร่วมกันของเทคโนโลยีนี้ช่วย:
✅ความหนาแน่นพลังงานที่สูงขึ้น 25% ด้วย HDI+THT stackups ผสม
✅ความน่าเชื่อถือสูง (IPC-A-610 Class 2 กระบวนการรับรอง)
✅การลดต้นทุน 30% เมื่อเทียบกับการผลิต SMT/THT แยกต่างหาก
* ออกแบบและเลย์เอาต์:การออกแบบ PCB ควรได้รับการรองรับทั้งส่วนประกอบ SMT และ THT โดยพิจารณาจากปัจจัยต่าง ๆ เช่นการจัดวางองค์ประกอบการกำหนดเส้นทางและการจัดการความร้อน เช่นเดียวกับการออกแบบสำหรับหลักการผลิตเพื่อให้แน่ใจว่าการประกอบและความน่าเชื่อถือได้ง่าย
* แอปพลิเคชันวางบัดกรี:ใช้ลายฉลุเพื่อใช้การวางบัดกรีกับแผ่น PCB สำหรับส่วนประกอบ SMT
* ตำแหน่งส่วนประกอบ:ส่วนประกอบ SMT จะถูกวางไว้บนบัดกรีวางโดยใช้เครื่องเลือกและสถานที่ ส่วนประกอบของ THT จะถูกแทรกด้วยตนเองหรือโดยอัตโนมัติลงในรูเจาะ
* reflow soldering:สำหรับส่วนประกอบ SMT PCB จะถูกส่งผ่านเตาอบ reflow เพื่อละลายบัดกรีวางและสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้า
* คลื่นบัดกรี:สำหรับส่วนประกอบของ THT PCB จะถูกส่งผ่านเครื่องบัดกรีคลื่นซึ่งคลื่นของการประสานการประสานการเชื่อมต่อที่ด้านล่างของบอร์ด
* การตรวจสอบและทดสอบ:PCBA ทุกตัวได้ตรวจสอบโดยการตรวจสอบออพติคอลอัตโนมัติ (AOI) และการตรวจสอบ X-ray เพื่อตรวจสอบข้อบกพร่องการบัดกรีและความแม่นยำในการจัดวางส่วนประกอบ
| ความเชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีคู่ | การเรียนรู้ทั้ง SMT (01005 ส่วนประกอบ) และ THT (แกนนำไปสู่ 50 มม.) เราจัดการ: •ขั้วต่อ ICS ที่มีความหนาแน่นสูง + ขั้วต่อบน PCBA เดี่ยว •บอร์ด RF/ดิจิตอลผสมพร้อมข้อกำหนดการป้องกัน EMI •ข้อต่อประสานระดับยานยนต์ (IPC-610 Class 2) |
| สายการผลิตไฮบริดอัจฉริยะ | •เครื่องพิมพ์ Dek Horizon 03ix: ±15μmบัดกรีวางการวางตำแหน่ง • Universal Instruments GSM ™ตำแหน่ง: 85, 000 CPH (SMT) + 1, 200 CPH (THT) • Heller 1913 MK5 reflow: การควบคุมไนโตรเจน 10 โซนสำหรับโลหะผสมปราศจากตะกั่ว |
| คุณภาพเป็นศูนย์ | • 3D SPI + AOI + การทดสอบการทำงาน: 99.2% ผลผลิตแรกผ่าน •การตรวจสอบ X-ray สำหรับข้อต่อประสาน BGA/THT ที่ซ่อนอยู่ •การตรวจสอบย้อนกลับแบบเต็ม: การบันทึกข้อมูลระดับส่วนประกอบ (เป็นไปตามมาตรฐาน AS9100) |
| ทีมที่มีประสบการณ์ | •วิศวกรและช่างเทคนิคที่มีความเชี่ยวชาญในการประกอบแบบผสม |
| โซลูชั่นที่ยืดหยุ่น | •สนับสนุนการสร้างต้นแบบปริมาณต่ำและการผลิตปริมาณสูง |
| การแก้ปัญหาจบลงจนจบ | •บริการที่ครอบคลุมรวมถึงการออกแบบ PCB, การจัดหาส่วนประกอบ, ชุดประกอบ PCB, การทดสอบ, การสร้างกล่อง, ชุดประกอบเคส, บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง |
1. 30% เร็วขึ้นเพื่อตลาด
ต้นแบบการผลิตใน 72 ชั่วโมงด้วยโปรแกรมเร่งความเร็ว NPI (ผลิตภัณฑ์ใหม่) ของเรา
2. ความสามารถในการปรับขนาดได้อย่างคุ้มค่า
ความยืดหยุ่นขนาดแบทช์:10pcs (ต้นแบบ) ถึง 500k+ (ปริมาตร) ด้วยความสามารถในการคาดการณ์ต้นทุน± 2%
3. ห่วงโซ่อุปทานที่ปราศจากความเสี่ยง
•การคัดกรองต่อต้านการปลอมแปลง (การทดสอบ XRF/Decapsulation)
• TI/STMICROELTRONICS การจัดหา
•การตรวจสอบส่วนประกอบสองแหล่ง
•โมดูลควบคุม ECU (SMT MCUS + THT Power Relays)
•อาร์เรย์เซ็นเซอร์ LIDAR: 0.4mm-pitch qfns + ตัวเชื่อมต่อ SHIELDED THT
•อัลตร้าซาวด์แบบพกพา: บอร์ด HDI + THT Transducer Interfaces
•การทำความสะอาดที่สอดคล้องกับ ISO 13485 (≤1.0μg/cm²ไอออนิกตกค้าง)
•ตัวควบคุม avionics: MIL-SPEC Coating Coating + THT Press-Fit Pins
•การสื่อสารเครือข่ายคอมพิวเตอร์
การบินและอวกาศและการป้องกัน
ระบบอิเล็กทรอนิกส์ระบบอัตโนมัติ
อุปกรณ์การแพทย์
โทรคมนาคม
ที่อยู่
อาคาร 3, เขตอุตสาหกรรมแห่งแรกของ Mingjinhai, ถนน Shiyan, เขต Bao'an, เซินเจิ้น, กวางตุ้ง, จีน, รหัสไปรษณีย์: 518108
โทร
อีเมล
