จากการออกแบบ PCB ไปจนถึงการผลิตจำนวนมาก Fanway ให้บริการการผลิต PCB แบบเปลี่ยนเร็วเป็นโซลูชั่นแบบครบวงจรเพื่อตอบสนองความต้องการโครงการที่หลากหลายของคุณและเร่งเวลาสู่ตลาด
HDI PCB (PCB เชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง) เป็นประเภทของแผงวงจรพิมพ์ที่ให้ความหนาแน่นของสายไฟสูงขึ้นอย่างมีนัยสำคัญต่อพื้นที่หน่วยเมื่อเทียบกับ PCB แบบดั้งเดิม การผลิต HDI PCB ได้กลายเป็นทางออกที่ดีที่สุดสำหรับการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กกะทัดรัดและทนทานมากขึ้น คุณสมบัติที่สำคัญ ได้แก่ :
ความกว้าง/ช่องว่างของทินเนอร์ทินเนอร์(ลดลงถึง 3/3 ล้าน) ช่วยให้การเชื่อมต่อที่หนาแน่นขึ้นในพื้นที่ที่มีข้อ จำกัด
microvias(โดยทั่วไปแล้ว <150μmในเส้นผ่านศูนย์กลาง) อำนวยความสะดวกในการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงระหว่างเลเยอร์
vias ตาบอด/ฝังการเชื่อมต่อเลเยอร์ด้านในโดยไม่ต้องเจาะพื้นผิวด้านนอกลดขนาดบอร์ดได้มากถึง 60% ในขณะที่เพิ่มความสมบูรณ์ของสัญญาณ
นับชั้นสูง(สูงถึง 20 ชั้น) เพื่อรองรับสถาปัตยกรรมหลายชั้นที่ซับซ้อน
ในฐานะผู้เชี่ยวชาญด้าน HDI PCB เทคโนโลยี Fanway ใช้ประโยชน์จากประสบการณ์กว่า 12 ปีในการผลิต HDI ขั้นสูงเพื่อส่งมอบโซลูชั่นที่ปรับแต่งสำหรับอุตสาหกรรมที่ต้องการความแม่นยำและความน่าเชื่อถือ:
ทางการแพทย์:อุปกรณ์ที่ฝังได้อุปกรณ์วินิจฉัย
ยานยนต์:ADAS ระบบการจัดการแบตเตอรี่ EV
การสื่อสาร 5G:บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ความเร็วสูงโมดูล mmwave
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค:สมาร์ทโฟนที่พับเก็บได้เซ็นเซอร์ IoT ขนาดเล็ก
Fanway มุ่งมั่นที่จะเป็นผู้ให้บริการและซัพพลายเออร์ HDI PCB ที่เชื่อถือได้ของคุณในประเทศจีนโดยรวมกระบวนการที่ได้รับการรับรอง ISO 9001 เข้ากับมาตรฐาน IPC-6012 Class 3 เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพที่สำคัญของภารกิจ
เรามีระบบควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดในการผลิตเรามีการทดสอบที่หลากหลายเช่น AOI, X-ray, การทดสอบไฟฟ้าและอื่น ๆ เพื่อตรวจสอบ PCB และส่วนประกอบเพื่อให้มั่นใจว่าผลิตภัณฑ์คุณภาพสูง
เรามีห่วงโซ่อุปทานที่มั่นคงซึ่งช่วยให้เราสามารถรับวัตถุดิบด้วยต้นทุนที่ต่ำกว่า ระบบติดตามออนไลน์และการผลิตแบบ all-in-one สามารถช่วยเราลดต้นทุน
ระบบติดตามออนไลน์ช่วยให้เราสามารถติดตามสถานะการสั่งซื้อของคุณและควบคุมตารางการผลิตได้ดีขึ้นและส่ง HDI PCB ในเวลา
ทีมงานที่ทุ่มเทของเราช่วยคุณจากแนวคิดสู่การผลิต
| ชั้นเรียนเทคโนโลยี | โครงสร้าง | ความซับซ้อน | แอปพลิเคชัน |
| HDI Class 1 | 1+n+1 | ต่ำ | อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคขั้นพื้นฐานอุปกรณ์ง่าย ๆ |
| HDI Class 2 | 2+n+2 | ปานกลาง | อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภคขั้นสูงยานยนต์ |
| HDI Class 3 | 3+n+3 | สูง | อุปกรณ์ประสิทธิภาพสูง, 5G, AI Systems |
| HDI Class 4 | 4+n+4 | สูงมาก | แอปพลิเคชันที่ทันสมัยเซมิคอนดักเตอร์ |
| จำนวนเลเยอร์ | 1-108L |
| ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น | 0.2mm-10.0mm |
| ขนาดแผงสูงสุด | 610 มม. *1200 มม. |
| เสร็จความหนาของทองแดง | 0.5oz-12ooz |
| ความกว้างของเส้นน้อย | 2.5mil/2.5mil |
| ขนาดหลุมขั้นต่ำเสร็จสิ้น | 0.1 มม. |
| อัตราส่วนแม็กซ์ | 25: 1 |
| ความทนทานต่อการควบคุมความต้านทาน | +/- 10% |
| พื้นผิวเสร็จสิ้น | Hasl (LF), ENLG, Lmmersion Tin, Lmmersion Silver, Golden Finger, Full Board ด้วยการชุบทองแข็ง, OSP, ENEPLG |
| วัสดุ: | FR-4 TG150/TG170, Rogers, Arlon, Taconic, TUC TU-872 SLK, TU-883, Panasonic M6/M7, Bergguist ฯลฯ |
6L LED Photoelectric PCB พร้อม HDI 1 ขั้นตอน
เมนบอร์ดแล็ปท็อป 8L พร้อม HDI 2 ขั้นตอน
14L Rogers Hybrid PCB พร้อม 1 ขั้นตอน HDI
Multilayer HDI Blind ผ่าน PCB
ที่อยู่
อาคาร 3, เขตอุตสาหกรรมแห่งแรกของ Mingjinhai, ถนน Shiyan, เขต Bao'an, เซินเจิ้น, กวางตุ้ง, จีน, รหัสไปรษณีย์: 518108
โทร
อีเมล
