อลูมิเนียม PCB

ด้วยการนำความร้อน (1-12 W/(M · K)) หลายสิบครั้งสูงกว่าพื้นผิว FR4 ทั่วไป (0.3 W/(M · K)) ซึ่งลดอุณหภูมิส่วนประกอบโดยตรงลง 20-30 ° C ควบคู่ไปกับการออกแบบความต้านทานความร้อนต่ำเป็นพิเศษ (0.3-1.5 ° C/W) เปรียบเทียบ PCB แบบดั้งเดิมในประสิทธิภาพการระบายความร้อนซึ่งได้รับการปรับปรุงประสิทธิภาพมากกว่า 80%

สารตั้งต้นอลูมิเนียมให้ความทนทานเชิงกลที่ยอดเยี่ยมพร้อมความแข็งแรงในการดัดงอ 800MPa (3x แข็งแกร่งกว่า FR4) เมื่อใช้โลหะผสม 6061 ผ่านการทดสอบการสั่นสะเทือนแบบสุ่ม 10-2000Hz (การประชุมมาตรฐานอิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์)

พื้นผิวอลูมิเนียมให้การป้องกัน EMI โดยธรรมชาติด้วยการปราบปรามการรบกวนความถี่สูง 30-100dB รักษาคุณสมบัติไดอิเล็กตริกที่มีเสถียรภาพ (ε = 3.5-5.0 @1MHz) ผ่านฉนวนที่เต็มไปด้วยเซรามิก

การวิเคราะห์ DFM ฟรี: เพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบสำหรับรอบโค้งงอและจุดความเครียด
การจัดหาส่วนประกอบ: การจัดการ BOM เต็มรูปแบบพร้อมส่วนประกอบที่ตรวจสอบย้อนกลับได้
ชุดประกอบกล่อง: การผลิต PCB แบบรวมเข้ากับชุดประกอบผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย